我國LED防爆燈產業(yè)由封裝開始逐漸發(fā)展至今，已經逐漸改善了初期芯片主要依賴進口的局面，近幾年來，受到下游市場極強需求形勢拉動以及各地政策的大力扶持，我 國眾多主要的LED防爆燈外延芯片公司開始加強研發(fā)投資力度，爭相迅速制定相關擴產計劃。一時間，市場對于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度得到極大提升，也同時促進了我 國LED防爆燈外延芯片行業(yè)飛速發(fā)展，到2011年我國芯片國產化率已經高達70%。國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2009年國內LED外延芯片市場規(guī)模約為23億元，截止到2011年則已經上升至65億元，年復合增長率達到68.11%。
做為LED生產過程中核心的環(huán)節(jié)，LED外延生長及芯片制造過程對終端LED產品影響極大，甚至可以直接影響其產品性能與質量，因此LED外延芯片技術發(fā)展水平直接決定了其產品下游應用的滲透程度及覆蓋范圍。自發(fā)展以來，LED照明技術便經歷了由單色系到全色系、從普亮到高亮、從低光效到高光效的不斷進步的發(fā)展歷程，在發(fā)展過程中，不斷得到完善的LED性能也大力推動其產品應用不斷擴展到更多領域。LED外延生長及芯片制造環(huán)節(jié)在整個LED照明生產產業(yè)鏈中所占的技術含量極高，設備投資需求強度大，利潤率也相對較高，是典型的資本和技術密集型行業(yè)，因此其技術及發(fā)展水平對國內整體LED產業(yè)結構及各企業(yè)所占的市場地位都將產生決定性影響。
近幾年，國內LED外延芯片行業(yè)伴隨著LED照明應用領域的不斷擴張而得以迅速發(fā)展。通過國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟所公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以看出，從2009年到2011年，我國LED外延芯片行業(yè)規(guī)模已經從之前的23億元上升到65億元，年復合增長率高達68.11%。
據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計數(shù)據(jù)可以看出，到2010年國內LED芯片需求量折合成2英延片已經高達49萬片/月，同比增長高達48%，聯(lián)盟預測，未來五年內我國顯示屏用LED芯片需求將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長的勢態(tài)發(fā)展，并且隨著背光源滲透率的不斷提高以及LED照明應用的迅速啟動，未來我國LED外延芯片市場需求量勢必得到大幅度的提升，到2015年為止，國內LED芯片需求量折合為2英外延片將有望達到555萬片/月，約為2010年的11倍。
